特點：
? 用于消除電子束曝光、SEM成像、FIB等工藝中的荷電效應
? 通過旋涂的方式涂膠，操作簡單
? 涂膠厚度：40nm @ 4000rpm
? 電子束曝光后可溶于水，非常容易去除，且不損傷襯底材料
? 對紫外光、電子束不敏感，無需黃光室
5090.02，適于PMMA、CSAR 62、 HSQ等；
5091.02，適于酚醛樹脂基電子束光刻膠，如AR-N 7520
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